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移远通信推出两款搭载MediaTek芯片平台的5G模组

2021年02月25日 09:49 ? 次阅读

2021年MWC上海展期间,移远通信正式推出两款采用MediaTek5G芯片平台的5G模组——RG500L和RM500K。该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点,主要面向固定无线接入(FWA)、MiFi、工业路由器以及工业电脑等应用领域。

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RG500L和RM500K5G模组支持5GNRSub-6GHz频段及5GSA/NSA双组网模式,同时还支持LTECat12及更高等级的LTE网络连接。二者在5GSub-6GHz频段下都可支持双载波聚合(2CCCA)200MHz频率,可对分散的频段进行整合,有效提升信号覆盖范围和数据传输速率。在5G网络共建共享的大背景下,支持双载波聚合技术的5G模组RG500L和RM500K在5G网络性能、信号稳定性、传输速度等方面将会有明显提示,从而为用户带来更加流畅的5G体验。

这两款5G模组还支持5GSUL超级上行技术,通过协同TDD和FDD、聚合时域和频域、高频和低频互补的方式,来提升上行带宽和覆盖并缩短网络时延,可充分满足特定场景对上行大带宽和低时延的新需求,为客户终端带来特有的竞争力。

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5G模组RG500L和RM500K均融合了MediaTek特有的5GUltraSave省电技术,根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式,可大大降低客户终端的5G通信功耗。

RG500L5G模组基于MediaTekT750芯片平台研制而成,高度集成5GNRFR1调制解调器和四核ArmCortex-A55处理器,并拥有完整的功能配置,还支持网络硬件加速和VPN硬件加速,加上移远特有的QuecOpen平台,可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间。

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5G模组RG500L采用LGA封装,尺寸为44.0×41.0×2.75mm,拥有HSGMII、PCM、PCIe3.0等一系列功能丰富的接口。在Wi-Fi性能方面,RG500L表现强劲,支持多种配置,包括单颗5G4x4+单颗2.4G4x4、单颗5G2x2+2.4G2x2双频以及单颗5G4x4+单颗5G4x4+单颗2.4G4x4Triband(Mesh)。

凭借优越的性能和合理的外观设计,RG500L可为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的5G无线连接,助力各类物联网应用畅享高速、稳定的5G连接。

RM500K5G模组搭载MediaTekT700芯片平台,采用M.2封装,尺寸为30.0×52.0×2.3mm,主要面向高速IoT应用和工业电脑等场景。该模组内置GNSS定位功能,支持eSIM等功能,并集成了功能丰富的接口(如(U)SIM、UARTUSB2.0、USB3.0/3.1、PCIe3.0等)。

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移远通信CEO钱鹏鹤先生表示:“我们很高兴与MediaTek在5G领域展开紧密的合作,为如火如荼的5G行业提供更多元、更精准的选择。MediaTek平台5G模组的推出,在完善移远通信5G产品阵营的同时,还将进一步拓展5G技术的落地范围,加速5G走向千行百业。”

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“MediaTek凭借前瞻性的5G布局,已经快速实现了多元化的5G产品部署。我们与移远通信合作,将高速网络连接带入智能手机以外的广阔市场,以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek5G技术目前已得到全球100多个运营商的验证,我们将持续与全球设备制造商、合作伙伴紧密合作,为用户带来更快、更可靠的5G体验。”

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